實驗室金相磨拋機，是依據(jù)國際標準，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào)，制樣壓力、時間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序的操作。

實驗室金相磨拋機，是依據(jù)國際標準，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào)，制樣壓力、時間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序的操作，從而使本機

展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換；多試樣夾持器和氣動單點加載；磨料自動配送(分液器可選配)等功能，還具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、噪音低及采用鑄鋁底座增加了磨拋的剛性等特點。本機帶 有水冷卻裝置和磨粒沖刷噴嘴，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織并隨時將磨粒沖刷排走;再配以ABS 外殼和不銹鋼標準件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實驗室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數(shù)