LH-31T科研金相切割機(jī) 適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計(jì)的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過(guò)熱而燒傷金相試樣組織。

T-LH-31T定制型科研金相切割機(jī) 適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計(jì)的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過(guò)熱而燒傷金相試樣組織。

主要特點(diǎn)

1. 高精度切割：

• 采用精密的切割技術(shù)，確保樣品切割面平整，減少后續(xù)處理的工作量。

2. 多種切割方式：

• 支持干切和濕切（冷卻液切割），適用于不同材料的切割需求，避免樣品過(guò)熱或變形。

3. 自動(dòng)化功能：

• 配備自動(dòng)進(jìn)給、自動(dòng)夾持等功能，提高切割效率和一致性。

4. 多功能性：

• 可切割多種材料，如金屬、陶瓷、復(fù)合材料等，適用于不同領(lǐng)域的樣品制備。

5. 安全性設(shè)計(jì)：

• 配備防護(hù)罩、緊急停止按鈕等安全裝置，確保操作安全。

6. 用戶友好設(shè)計(jì)：

• 操作界面簡(jiǎn)單直觀，支持參數(shù)調(diào)節(jié)（如切割速度、壓力等），適應(yīng)不同樣品的需求。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

科研金相切割機(jī) 詳細(xì)參數(shù)