高校檢驗室金相切割機 LH-20ST 為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞 的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統， 動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人 性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。

產品概述

高校檢驗室金相切割機 LH-20ST 為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞 的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統， 動力強，效率高，操作簡單。高度自動化，人 性化，極大程度減少人力投入，智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。

主要組成部分

切割片：由金剛石、碳化硅或氧化鋁等磨料制成，適用于不同硬度的材料。

電機：提供切割動力，轉速可調以適應不同材料的切割需求。

冷卻系統：通過冷卻液降低切割溫度，保護樣品和切割片。

夾具：固定樣品，確保切割過程中的穩定性和精度。

控制系統：調節切割速度、進給速度等參數，實現自動化操作。

操作步驟

選擇切割片：根據樣品材料選擇合適的切割片。

固定樣品：將樣品固定在夾具上，確保切割位置準確。

設置參數：調整切割速度、進給速度和冷卻液流量。

開始切割：啟動設備，進行切割操作。

清理樣品：切割完成后，清理樣品表面的冷卻液和碎屑。

后續處理：將切割后的樣品進行鑲嵌、磨拋等后續處理。

優點

高精度：切割面平整，適合金相分析。

多功能性：適用于金屬、陶瓷、復合材料等多種材料。

高效性：快速完成樣品切割，提高制備效率。

保護樣品：通過冷卻系統避免樣品因高溫受損。

產品應用

切割的目的是從被檢測材料或零件上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作，每 一步的簡便和成功取決于上一步的操作，切割影響后續的所有操作，如果切割造成的損傷太多，那么 影響會非常不利。

在金相實驗室中的是砂輪切割機。選擇合適的切割片、穩定的夾具、充足的切削液，設置合 理的切削參數，使樣品表面損傷降小。

詳細參數